研华嵌入式创新平台服务5GAIoT智慧时代下的工业以太网技术革新赋能物品智能化应用
在2019年7月的上海会议上，研华科技作为全球嵌入式平台服务领导厂商，成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”。这次会议聚焦于“工业以太网技术革新”，吸引了众多嵌入式开发工程师和物联网行业专家参加。Intel、联通、Canonical以及遨博智能等知名企业也受邀出席，与参会嘉宾共同探讨5G、AIoT及无线技术的最新动态。
随着工业物联网的快速发展，对于嵌入式产品开发和设计提出了更高要求。研华IoT嵌入式平台事业群产品总监区晓风指出，只有通过与产业伙伴共创生态，才能有效应对复杂需求并赋能整个产业链。此外，研华凭借三十余年的深耕经验，在工业领域提供连接管理、设备管理和智能数据服务，为企业实现智能化转型提供支持。
研华资深产品经理王圣文展示了全新的单板解决方案，这些解决方案致力于模块化I/O及软硬件整合，同时支持Intel Atom到Core处理器，从而满足不同客户需求。此外，EPC-S/EPC-C系列为了适应宽温环境，并且搭载了Intel Movidius芯片，使得边缘系统能够进行视觉相关应用，如智能停车场或自动分捡系统。
为了提升I/O扩展能力，MI/Oe模块化I/O扩充卡为客户提供了灵活性，而不受小型化限制。此外，由于其设计指南与整合服务，便利客户自主开发，也降低成本。对于医疗或户外KIOSK等特殊领域，还推出了高速3.5寸单板，以保证高性能同时保持良好的散热效果。
最后，此次会议还涵盖了一系列专业服务包括专业嵌入式散热设计、EMC认证服务以及天线设计服务，为客户提供全方位的支持。在演讲环节中，不仅有关于5G技术的分享，还有AI在机器视觉中的创新应用，以及嵌入式软件设计流程和机器人产业应用等精彩内容。
