2022年华为芯片工艺制程的智者真实情况如何
芯片工艺制程的演进：从0.35微米到7纳米，华为的真实挑战
在芯片制造领域，技术不断前进，从最初的0.35微米制程逐步缩小至0.25微米，再到更细腻的0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm和32nm。随着工艺制程的提升，大约需要将几何尺寸减半，每个平方毫米晶体管数量增加，这不仅意味着更高的密度和时钟频率，还涉及散热设计和功耗优化。在这个过程中，各大厂商如苹果与台积电合作实现5nm芯片，但真正的问题在于，我们是否真的应该过分关注纳米级别。
人们普遍认为较小数字代表更好的性能，但现实远比这复杂。理论上讲，多种因素都在工艺制程上发挥作用。例如，以7nm为例，更小的地图意味着更多晶体管，更高的密度、高效率时钟设计，以及更低的晶体管电压。但是，即便相同名称下的不同厂商可能存在差异，如台积电10nm对应英特尔14nm，而台积电称之为7nm技术对于英特尔来说却接近10nm。
历史上，由于功率限制，比如ATI/AMD和英伟达是最早追求最小晶体管公司之一。这主要因为GPU需要处理大量数据且具有快速内部互连、高内存带宽以及大量计算资源。此外，它们也被用于AI和机器学习工作负载，因为它们能够有效地处理数据并提供快速内部互连、高内存带宽以及大量计算资源。
CPU与晶体管之间存在神话，一些人错误地将其视作同义词。在实际情况下，不同部分使用不同的制造工艺，如AMD Ryzen 3000系列虽然以7nm制造而闻名，其I/O部分采用12NM制造。而即使如此，该芯片重要组成部分不是7NM，但是几乎每个人都称其CPU为7NM。这表明了营销策略在这里起到了关键作用，因为事实上，有一定比例的人使用渲染但是在营销中关键是谁获得了最高CineBench分数。
移动笔记本电脑市场也是竞争激烈的地方，其中Intel首先达到10NM，并推出了Ice Lake之后又推出了节能省电Lakefield。AMD则凭借其移动产品达到7NM并宣布了一系列Ryzen 3至9笔记本电脑解决方案覆盖10至54W TDP市场。不过，在大多数重要工作负载上，AMD仍然无法胜过Ice Lake。而Intel新一代Tiger Lake已经赢得了50多个设计奖项，并且可以在AAA级游戏（如《战地风云5》）中以1080P运行得很好，这给予了AMD笔记本电脑研发工作带来了更多压力。
因此，最终用户会发现，即使有16核，也不足以提高游戏性能或回答电子邮件编写文档观看图片等任务。而此刻竞争正变得越来越激烈，对业界而言是一个好现象。在合理的情况下，Intel似乎正在逐渐将目标指向追求更小节点。这一目标始于移动/笔记本电脑，现在也将采取同样的措施进入服务器市场。明年可能会推出首款10NM台式机。此外关于Intel Rocket Lake-S是否采用新架构并仍在14NM制程的问题，也很快就有答案今年下半年新的核心架构将与Zen相遇。
