嵌入式培训新手凌华科技助您掌握PICMG COM Express 载板设计指南第二版
模块化嵌入式计算平台领域的专业合作伙伴——凌华科技今日宣布其全面支持PICMG® COM Express®载板设计指南第二版。该更新由专门为此任务而设立的PICMG®小组委员会精心策划，旨在反映最新一代PICMG ®COM.0 R2.1规范所包含的技术进步，这包括了对高速接口设计规则和指导标准的细致考量，如第三代PCI-Express、超高速USB、SATA 6Gb/s以及数字显示接口（DDI）的详尽分析，以确保HDMI、DVI和DisplayPort输出功能的完美融合。此外，新的设计指南还提供了针对各类高性能应用所需参考原理图，使得系统设计者能够轻松实现定制化系统载板。
作为凌华科技CTO并且担任PICMG ®小组委员会主席的Jeff Munch先生提出了他的见解：“为了确保这些最新采用的高速信号能够顺利应用于载板上，我们需要投入大量时间和精力来进行模拟测试。该文件最终版本发布后，无疑推动了这一过程向前迈出了一大步。”
PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版不仅提供了关于如何基于COM Express® 模块构建一个可定制系统载板的关键信息，还涵盖了外部电路所需的一系列参考原理图，以便实现各种COM Express® 的外设功能，并通过扩展总线来支持更多设备，以及在基于COM Express® 的系统中添加外围设备和插槽扩展。
“在开放规范体系中，持续更新至关重要”，尤其是在COM Express®,如今已经被广泛接受于嵌入式市场之后，“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极参与并投入巨大的努力。” PICMG协会总裁兼主席Joe Pavlat表示，“我们期待与更多成员一起，为提升工业计算能力做出更大的贡献。”
值得注意的是，除了载板设计指南之外，该规范还包含了一系列完整参考资料，有助于深化对于COM Express® 系统及载板设计的大众理解。对于寻求了解更多关于PI
