2022年芯片行情新思维新视角解锁芯片工艺制程的未来
芯片工艺制程的未来：从0.35微米到7纳米，一个不断进步的旅程
在芯片制造领域，从最初的0.35微米到现在的7纳米，每一次工艺制程更新都代表着巨大的技术突破。随着每次工艺升级，大约需要缩小十倍的几何尺寸和功耗，以达到更高效能。然而，人们是否应该单纯地追求更小的数字？这个问题引发了关于晶体管密度、电压使用和架构优化等多方面讨论。
不同厂商之间，即使看似相同的制程也可能存在差别。台积电和英特尔有各自命名法，10nm对应于英特尔14nm，而台积电称之为7nm技术，在英特尔眼中却是接近10nm。这就像是在不同的坐标系下衡量距离一样复杂。
GPU与CPU之间也有所不同。尽管英伟达在12nm波长上获得了更好的性能，但AMD在7nm波长上的Navi芯片拥有最高功率，这说明架构对芯片成功至关重要。在新的时代里，比如苹果即将发布5nm A13以及高通Snapdragon 875预计采用相同工艺制程，我们或许会看到更多这样的竞争。
较小几何尺寸不仅意味着晶体管数量增加，还能够提高电池寿命，并且可以在同一表面上放置更多晶体管，这对于手机设计尤其重要，因为它们受限于功耗。此外，小型化还能带来更快的处理速度，更低的功耗，以及更强大的AI能力。
然而，不是所有的人都认为最小数值就是最佳选择。在实际应用中，除了晶体管尺寸以外，还有许多其他因素影响到了芯片性能，如架构优化、散热设计以及总共使用到的资源。这一点通过比如AMD Ryzen 3000系列以7nm制造而闻名，但I/O部分以12nm制造的事实得到了验证。
营销策略也起到了关键作用，它们决定了人们如何理解这些技术变化。当谈及CPU时，有一定比例的人使用渲染，但营销往往聚焦于谁能获得最高CineBench分数。而对于日常用途来说，再多内核也不一定意味着更多优势。
移动笔记本电脑市场也是如此。Intel首先推出了Ice Lake达到10nm，现在正在追求节能省电的小巧Lakefield。而AMD则凭借其移动产品达到7nm制程并宣布了一系列Ryzen 3至9笔记本电脑解决方案。但即便如此，对于大多数重要工作负载来说，Intel Tiger Lake（10+ nm）仍然占据优势，其新内核Willow Cove特别针对AI和当今工作负载进行优化，使其成为业界赢得50多个设计奖项的一个亮点。
因此，当我们谈论“2022年芯片行情”时，我们必须考虑到这些复杂性，以及这背后的科技发展战略。我们的思考方式不应该只局限于数字大小，而应当深入探究那些真正影响产品表现与用户体验的大背景因素。
