人工智能考研方向引领未来Intel宣布5款新CPU将于2025年登场18nm技术再起风浪
在技术的不懈追求中，Intel 18A工艺以其卓越的性能和精湛的制造技巧，成为了20A工艺的又一飞跃。这种1.8纳米等效技术，在2024年下半年的量产将引入两项革命性的创新：PowerVia背面供电，这种独特设计能够更有效地管理芯片内部的热量；RibbonFET全环绕栅极技术，不仅增强了处理器的稳定性，还进一步提升了能效比。这些前沿科技无疑为Intel提供了一道超越竞争对手如台积电、三星2nm工艺的大门。
据Intel高层表示，18A工艺不仅在技术水平上会超越市场上的其他同类产品，而且在生产进度上也占据了领先地位。相较于台积电、三星即将推出的2nm芯片，其量产时间要晚一个年度，而市场发布则更是有所悬念。这意味着Intel正在为自己赢得宝贵的时间，以确保18A工艺能够最大化发挥其优势。
此外，Intel坚信基于18A工艺开发的人物件（processor）具有巨大的潜力，并且公司已经确定至少有五款新产品将于2025年投放市场。这些建立在未来科技之上的产品，将涵盖移动设备、桌面级酷睿系列、服务器至强级别、高性能AI计算单元以及未来的GPU解决方案，从而使得自家的主导产品线全面升级到1.8纳米标准。
特别值得期待的是酷睿产品线中的Lunar Lake月亮湖项目，它预计将成为未来CPU架构的一次重大迭代。此次更新将引入全新的x86架构，为用户带来更加优化和高效的地理位置，同时与此同时，将第二代Xe GPU架构集成，使得图形处理能力得到显著提升。而通过全新的VPU加速单元，即可显著提高AI计算速度，为各种应用程序提供更强大的支持力度。