在5月30日，荣耀正式发布了其新一代旗舰手机——荣耀70系列。这一系列产品以其出色的影像能力、前沿的设计理念以及卓越的性能体验赢得了市场和消费者的广泛关注。其中，荣耀70 Pro 搭载了天玑8000芯片，而荣耀70 Pro+ 则搭载了更高端的天玑9000芯片，并且首次采用HONOR Image Engine计算影像平台，以及5400万像素IMX800视频主摄。

在这次发布会之后，赵明CEO接受多家媒体的专访，其中包括天极网。他就关于数字系列产品定位、双轮驱动策略、线下销售规划以及海外布局等问题进行了深入交流。

赵明指出，这一次的荣耀70系列不仅提升了性能和影像质量，还强化了科技属性，使其能够适应更多的人群需求。设计上，该系列满足年轻人的时尚审美，同时也能引领产品设计趋势。赵明还表示，这次重新定位让它成为适合不同人群选择的一款产品。

除了硬件配置外，荣耀70系列还推出了“vlog主角模式”，可以同时拍摄全景画面和智能追焦主角视频。此外，它搭载AI人像重识别技术，可以分析并追踪运动中的主角，从而提供更加专业级别的人物捕捉效果。

至于为什么选择联发科而非高通骁龙芯片作为旗舰机型的心智解释，有观点认为这是因为联发科与高通同样是合作伙伴，而如何选择取决于具体情况及时间节点。在此背景下，赵明表达出尊重所有合作伙伴，并未过分纠结于单一品牌或芯片供应商的问题。

尽管2022年的国内手机市场遭受疫情影响导致低迷，但赵明坚信，无论大盘走向如何，都应该保持战略定力。根据他所述，每一代产品都必须基于上一个版本基础上升级，以确保不断创新和进步。而对于未来，在折叠屏技术方面，他透露将持续进行研发，不断优化重量、厚度和双屏体验等方面，以迎接未来的挑战。

此外，对于子品牌的问题，也有相关讨论，但目前看来没有立即计划扩展新的品牌线路，只是需要持续观察发展情况。如果必要，将会考虑这一可能性。不过值得注意的是，即便如此，也不会忽视现有的品质标准，因为配置并不代表品质，而是要通过核心技术加持来确保每款产品都能达到最高水平。

最后，对于海外市场布局，虽然2021年只是筹备阶段，但到了2022年将全面回归全球市场。这意味着今年将会看到更多资源被调配到海外去参与竞争，为实现这一目标已经开始准备好各种方案，并期待通过这些努力找到业务增长点。此外，在未来3到5年的时间里，没有任何限制或“天花板”的概念存在，让我们期待着看到这些预期成果带来的变化与成长。