在2022年的华为现状下，我们尝试用新的思维方式去看待芯片工艺制程，就像自然界中的物种适应环境变化一样，需要不断进化和创新。从最初的0.35微米到0.25微米，再到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm，在提高芯片工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达到10nm甚至7nm。苹果与台积电合作至今只短短几个月，但真正的问题在于，强调纳米级制的重要吗？

几乎人人都专注于较小的数字且在我们的意识中7nm比10nm或14nm更好，但真实情况比这一逻辑要复杂得多。理论上而言，许多因素都在工艺制程上发挥作用。以7nm为例，更小的几何尺寸意味着每平方毫米有更多的晶体管，意味着更高的密度、时钟速度设计功耗以及更低的晶体管电压。

台积电和英特尔命名法看似相同但可能也存在差别。在华为面临禁令的情况下，他们可能会被排除在采用5nm芯片之外，但通常情况下，华为是第一批寻求最小晶体管客户之一。而手机设计受功耗限制，使得苹果朝着最小几何尺寸发展。

较小的地质尺寸可以随着晶体管获得更高功率而增加电池寿命，并且从几何学上讲，可以在同一表面上放置更多晶体管。这也是为什么苹果、高通和华为允许的情况下首先追求最小晶体管关键原因之一。

过去，由于功率TDP限制，ATI / AMD和英伟达是最早追求最小晶体管公司。GPU可能会消耗尽可能多电量，因为总是需要更高分辨率和帧速率。不过，这并不意味着其他技术不能胜过它们。在AI工作负载中尤其如此，因为它们能够处理大量数据并拥有快速内部互连、高效内存以及大量带宽。

CPU与晶体管之间存在神话，其中AMD Ryzen 3000系列以7 nm制造闻名，而实际上，该芯片I/O部分使用12 nm制造。这导致了人们将其CPU称作7 nm，这个错误常见且普遍。但事实上的重要组成部分不是7 nm，只是几乎每个人都会将其CPU称作7 nm，从营销角度来看这是非常有效的一种策略。

移动笔记本电脑市场方面，也出现了一些争论。在Ice Lake之后，英特尔推出了Lakefield，以节能省电著称，并即将发布第二代10 nm + Tiger Lake。而AMD则凭借其移动产品达到7 nm 制程并宣布了一系列Ryzen 3至9笔记本电脑解决方案，这些覆盖了10至54W TPD市场。

然而，即便AMD已经取得了显著进步，其笔记本电脑仍然无法超越Ice Lake。此外，有消息指出Intel即将推出的Tiger Lake已赢得50多个设计奖项，而且它使用新型Willow Cove CPU内核，可以优化针对AI工作负载的事宜，因此它似乎对于大多数游戏来说提供了很好的性能，即使是在1080P分辨率下的《战地风云5》游戏中也有良好的表现。

因此，对于业界而言，最重要的是认识到一个简单的事实：虽然标签上的数字（如“七纳米”）听起来吸引人，但是真正影响性能的是架构，以及如何利用该架构来优化某些任务。此外，不同厂商之间名称标准不统一也是一大挑战，比如台积电子所称的“七纳米”对应英特尔所谓“十四纳米”。

总结来说，在考虑芯片工艺制程时，我们应该更加关注实际应用场景及其对性能提升所做出的贡献，而不仅仅依赖于数字大小。如果我们希望看到行业继续向前发展，那么必须进行深入思考，不断创新，同时保持开放的心态去理解不同厂商采取的一系列策略与行动，以及他们如何根据自身优势最大限度地满足市场需求。