重塑芯片工艺制程的新篇章：小米芯片的进步之旅

自从最初的0.35微米制程到如今的小于10纳米，技术发展正以飞跃式的速度推进。每一次缩小几何尺寸，功耗都在减少，而性能却在提升。在这场数字战争中，小米作为一名勇敢的战士，以其先进的小米芯片，在技术领域不断探索新的可能。

从苹果与台积电合作到宣布实现5nm芯片，只短短几个月时间，就有了令人瞩目的成就。但是，我们是否真的应该只关注这些看似数字化的改进？事实上，除了数字之外，还有许多其他因素影响着工艺制程，比如晶体管数量、时钟频率、散热设计和功耗等。

以7nm为例，这一更小的地质尺寸意味着可以在同样的面积内搭建更多晶体管，从而提高密度、时钟频率以及降低电压。这就是为什么台积电和英特尔会给出不同的命名法来描述相同的一种工艺。例如，台积电称为10nm，但对应于英特尔称为14nm。而对于英伟达来说，他们使用12nm制造出的Nvidia Turing即可与大型Vega Radeon VII卡相抗衡，因为架构才是决定成功的关键。

现在，小米已经迈出了7纳米这一重要一步，即将发布A13，该芯片将在2020年9月亮相。高通Snapdragon 875也预计将采用相同工艺，并计划于今年晚些时候（最有可能是在12月）发布。而华为尽管面临禁令，也不排除成为首批追求最小晶体管客户之一。

然而，在追求更小几何尺寸的时候，我们不能忽视功耗的问题。手机设计受到功耗限制，因此苹果、高通和华为首先追求最小晶体管。这不仅因为能让晶体管获得更高的功率，更重要的是，它们能增加电池寿命，并且允许我们在同一表面上放置更多晶体管。

过去，由于功率TDP限制，ATI/AMD和英伟达是最早追求最小晶体管公司。不过，现在这个趋势正在扩展到所有设备，无论是手机还是笔记本电脑或服务器，都需要极致地节省能源，同时保持强大的性能。此外，对AI和机器学习工作负载尤其敏感，因为它们需要处理大量数据并快速响应，这使得GPU成为AI时代不可或缺的一部分。

CPU与晶体管之间存在神话般的情结。一方面，我们认为越大的几何尺寸意味着越好的性能；另一方面，有人错误地认为16核就会带来显著提升。但实际上，对于大多数用户来说，只要提供足够快的单线程性能就足够了，而且游戏并不总是能够利用额外核心带来的好处。在移动笔记本电脑市场中，与英特尔Ice Lake相比，AMD虽然达到7nm制程，但仍然无法完全匹敌十年的Intel技术优势。而Intel即将推出Lakefield，其第二代10nm + Tiger Lake则进一步加深了差距。

最后，不容忽视的是竞争日益激烈，每个厂商都在努力创新，一次又一次地挑战传统观念。在合理的情况下，即便如此巨大的变革也逐渐变得必要，如今已迫切需要寻找新的方法来满足不断增长需求——这是一个充满希望、新颖创新的时代，而不是简单依靠“更好”的纳米级别标准。