芯片工艺制程从最初的0.35微米逐渐缩小到0.25微米，再到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm和45nm，之后又到了32nm和14nm。随着技术的进步，大约需要将几何尺寸缩小十倍才能达到更高效能。苹果与台积电合作推出5nm芯片仅需短短几个月，但人们是否真的应该追求更小的纳米级别呢？

在我们的认知中，较小的数字似乎就意味着更好的性能，但现实情况远比这复杂。在理论上，许多因素都在工艺制程上发挥作用。以7nm为例，更小的几何尺寸意味着每平方毫米可以容纳更多晶体管，这样就能实现更高密度、时钟频率、散热设计以及功耗降低，同时也能够使用更低的晶体管电压。

尽管看似相同的制程名义上是一致的，但是实际应用中可能存在差异。例如，台积电所称的10nm对应于英特尔所称的是14nm，而台积电及其合作伙伴称之为7nm技术，在英特尔眼中却是接近10NM。

历史上，由于功率TDP限制，ATI/AMD和英伟达是最先追求最小晶体管公司。GPU由于其处理大量数据、高速内部互连、高速内存及大带宽等优势，是AI和机器学习工作负载的一大优势。此外，不同架构对于提高IPC（每周期指令数）的能力有不同的影响。

苹果即将发布5NM A13而高通Snapdragon 875预计也将采用相同工艺制程，并计划2021年初发布。但华为因为禁令可能会被排除在采用5NM芯片之外，它通常是第一个寻求最小晶体管客户之一。

较大的几何尺寸可以通过增加晶体管数量来提高功率，从而延长电池寿命，并且可以在同一表面上放置更多晶体管。这也是为什么苹果、高通和华为允许的情况下首先追求最小晶体管的一个关键原因之一。

过去，由于功率TDP限制，ATI/AMD和英伟达是第一家追求最小晶体管公司。而今，因为GPU用于AI工作负载，而且它们能够处理大量数据且具有快速内部互连、高速度内存及大带宽，因此它们成为了AI研究中的重要工具。此外，不同架构对于提高IPC（每周期指令数）的能力有不同的影响。

CPU与奈 米规模相比，其意义被过度夸大了。在代号为Matisse AMD Ryzen 3000系列中，以7NM制造而闻名的事实说明，即使该芯片主要组件不是7NM，每个人仍然把它当作7NM CPU看待。而事实上，那些非核心部分，如双通道DDR4内存、PCI Express gen 4.0集成南桥等，其制造过程并不完全属于7NM。这类似于营销策略，它们强调的是数字上的优越感，而忽视了具体功能上的差异性，对于用户来说，这样的区分并没有太多实际意义。

此外，只从营销角度来看，比如最新的一代Intel Core i9-10900K拥有16个核心，其渲染性能甚至超越了拥有16个核心但只有12个物理核心的心智Ryzen 9 395X。然而，对绝大多数用户来说，最终决定他们选择哪款CPU不仅仅取决于这个简单数字，还要考虑其他诸多因素，如游戏性能、新任务或旧任务执行速度以及整合性问题等。而这些都是非常复杂的问题，也很难用一个简单的小数点表示出来。在某种程度上，可以说，这正反映了我们对于“新”、“奇妙”、“未来”的盲目崇拜，以及对科学细节理解不足的情绪反应。