智慧城市之光Intel 5款新CPU引领未来2025年亮相
在智慧城市的未来蓝图中，Intel正以其领先的技术再次站出来。公司最新的18A工艺，不仅是对20A工艺的一次重大迭代，也是与业界同伴1.8nm工艺相当。预计2024年下半年，这项创新将走进量产阶段，并带来两大革命性技术：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极设计，这些都将彻底改变芯片制造领域。
据Intel高层表示，18A工艺不仅在技术上超越了竞争对手如台积电、三星等公司即将推出的2nm工艺，而且在生产流程上也占据了主导地位。这些厂商所研发的2nm芯片则计划于2025年才会投入量产，上市时间更是相对遥远。
此外，Intel还确证了基于这项前沿科技正在开发多款处理器，其中至少有五款产品将于2025年迎来市场发布。这意味着自家主力产品，将全部采用1.8nm工艺标准，从移动设备到桌面级别酷睿、至强服务器级别处理器，以及未来的AI专用芯片和GPU解决方案，都将受益于这一转变。
特别值得一提的是，酷睿系列产品线即将迎来新的篇章——Lunar Lake月亮湖项目。这一系列新型CPU旨在为用户提供更加高效且具有前瞻性的计算体验，其核心架构更新至全新的x86版本，同时GPU部分升级到第二代Xe架构，并引入全新的VPU加速单元，以进一步提升AI性能，为智慧城市中的各类应用打下坚实基础。