芯片之谜中国为什么做不出
国内技术与国际领先水平的差距
在全球范围内，芯片行业的竞争异常激烈。中国虽然在制造业、信息技术等领域取得了显著成就，但在高端集成电路设计和生产技术方面仍然落后于美国、日本和韩国等国家。这主要是由于国内缺乏一流的研究机构和顶尖人才，以及相对较弱的创新能力和研发投入。
政策支持与产业链完善性的问题
尽管政府近年来积极推动“千人计划”、“战略性新兴产业发展基金”等措施以吸引海外高层次人才并加大科技创新力度，但政策执行效率有待提高。此外，国产晶圆代工厂建设缓慢，加上国内市场规模有限，使得产业链从设计到封装测试各环节都存在断层，从而影响了整个产业链的健康发展。
技术壁垒与知识产权保护
进入国际市场，对于任何企业来说都是一个挑战，而尤其是在芯片行业，这个挑战更是巨大的。由于知识产权保护体系不够健全，一些关键技术难以获得合法授权或转让。同时，由于技术壁垒坚厚，跨越这一障碍需要大量时间和资源，不少中小型企业难以为继。
国际合作与贸易环境复杂化
随着全球经济政治格局变化，国际合作关系日益复杂化，对于依赖进口关键原材料或半成品的中国芯片制造业来说，这种情况造成了供应链风险增加。在这种背景下，即便有意愿提升自主创新能力，也面临诸多外部因素干扰。
投资回报周期长且风险高
投资一条完整的人民币晶圆代工线所需成本惊人，同时因为产品更新换代迅速，其有效使用寿命非常短。这意味着即使成功建造也无法保证能够快速回收投资。一旦产品出现问题或市场需求变化，将承担巨额损失，因此很多潜在投资者选择避而远之。