现场总线大师德克威尔远程IO模块引领半导体行业晶圆搬运革命

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  • 2024年12月19日
  • 在晶圆制造领域,自动化的应用已经达到了前所未有的高度。其中,晶圆搬运这一关键过程不仅要求高精度和高速度,还需要极端的清洁环境,以防止对这些昂贵且易碎的半导体材料造成任何损伤。 德克威尔远程IO模块正是为了满足这一需求而设计,它们能够在半导体行业中用于晶圆搬运设备,从而保证了现场稳定性、精确性和快速性。这一模块通过与主站西门子1200系列相结合,提供了丰富的总线协议支持,如EtherCAT

现场总线大师德克威尔远程IO模块引领半导体行业晶圆搬运革命

在晶圆制造领域,自动化的应用已经达到了前所未有的高度。其中,晶圆搬运这一关键过程不仅要求高精度和高速度,还需要极端的清洁环境,以防止对这些昂贵且易碎的半导体材料造成任何损伤。

德克威尔远程IO模块正是为了满足这一需求而设计,它们能够在半导体行业中用于晶圆搬运设备,从而保证了现场稳定性、精确性和快速性。这一模块通过与主站西门子1200系列相结合,提供了丰富的总线协议支持,如EtherCAT、PROFINET等,使得数据传输更加无缝。

FS系列一体式I/O模块则以其独特的优势赢得了客户青睐。它们具备直插端子和快速安装设计,产品尺寸小巧且结构紧凑,为用户节省空间同时提高效率。此外,这些模块具有卓越的通讯性能,无论是在物流行业还是在半导体生产线上,都能保证数据传输的稳定性和完整性。