揭秘嵌入式教学模式凌华科技助力PICMG COM Express 载板设计指南第二版的成功
模块化嵌入式计算平台领域的专业合作伙伴——凌华科技今日宣布其全面支持PICMG® COM Express®载板设计指南第二版。该更新版本是由专门的PICMG小组委员会精心打磨，旨在反映最新信号规范，包括第三代PCI-Express、超高速USB、SATA 6Gb/s和数字显示接口（DDI）的设计规则与指导。这些新标准还包含了HDMI、DVI和DisplayPort输出的详细参考原理图，以确保系统设计能够满足未来对高速数据传输能力的需求。此外，该指南也提供了如何通过扩展所支持的总线以及在基于COM Express®系统中增加外围设备和扩展插槽的指导。
作为凌华科技CTO，同时也是PICMG小组委员会主席Jeff Munch阐述道：“为了确保这些最新采用的高速信号能够正确应用于载板上，我们需要投入大量时间和资源进行模拟测试。这份文件最终版本的发布，不仅推动着这个过程向前发展，而且为用户提供了一个更加稳定可靠的开发环境。”
PICMG® COM Express® 载板设计指南第二版不仅提供了一系列用于定制系统载板基于COM Express® 模块功能的手册，还包括了实现各种COM Express® 外设功能所需外部电路参考原理图。对于那些想要将COM Express® 嵌入到更复杂嵌入式系统中的制造商而言，这份指南是一个宝贵资源，它可以帮助他们更好地理解如何在自己的产品中集成这一技术。
Joe Pavlat，PICMG协会总裁兼主席，对于像凌华科技这样的成员积极参与并贡献力量表示赞赏：“我们非常感激这样的公司能加入我们的行列，并且愿意为提升行业标准做出巨大的努力。” PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版不仅包含了新的信息，也补充了一些关键知识点，用以指导用户创建一个高度定制化且灵活性的基于COM Express® 模块的系统载板。
关于此次更新，Joe Pavlat进一步解释说：“开放规范对于实现所有功能至关重要，而持续更新尤其重要，因为一旦技术被广泛接受，就必须不断适应新挑战。” 对于那些希望深入了解更多关于COM Express®, PICMG或其他相关事宜的人来说，可以访问PICMG网站或直接致电总部获取更多信息。
