随着科技的飞速发展，全球半导体产业正经历一场前所未有的变革。中国作为世界第二大经济体，其芯片产业也正在逐步崛起，从依赖进口转向自主研发和创新。然而，这一过程充满了挑战与机遇。在接下来的几年里，中国需要采取哪些措施来提升自身在半导体设计领域的竞争力，以实现自主可控、技术上不受外部制约的目标？

首先，我们需要了解当前中国芯片产业现状。截至目前，虽然国内企业如中兴通讯、华为等在某些高端应用处理器方面取得了一定的进展，但仍然存在一些关键技术和产品链环节依赖国外供应。这使得国产芯片面临国际市场上的限制，同时也让其在国际贸易摩擦中处于不利地位。

为了解决这一问题，一是加强基础研究投入，加快材料科学、物理学等基础理论研究的突破速度；二是加大人才培养力度，大力支持高校和科研机构培养具有国际竞争力的工程师和科学家；三是完善相关法律法规，为新型企业提供有利于快速成长的环境。

此外，在政策层面，也有必要进一步优化营商环境，将政府职能服务更加贴近市场需求，让更多资金流向核心技术创新点。此外，还应积极推动开放合作，与其他国家及地区共享资源、交流经验，以更快地缩小与国际先进水平之间的差距。

当然，不断提高研发投入也是提升竞争力的重要手段之一。通过鼓励多元化融资模式，比如股权激励、风险投资基金等方式，可以有效吸引社会资本参与到芯片设计领域，从而增加研发资金量。此外，还需建立健全知识产权保护体系，对涉及到的关键技术进行专利申请，并对侵权行为进行严格打击。

同时，培育壮大国内龙头企业，是推动国产芯片行业发展的一个重要途径。在这个过程中，可通过实施“双百行动”计划，即支持100个重点项目、高新技术企业达到100亿元以上销售额，以及支持100名青年创业者获得千万级别天使轮融资，这样可以集中力量促进行业升级换代。

此外，在人才队伍建设方面，也不可忽视。要不断提高工程师素质和技能水平，可以通过举办各种培训课程，如线束自动布局（LAD）算法优化训练班或数字电路模拟分析课程等，使得专业人员能够掌握最新最先进的设计工具和方法论。此外，还应鼓励海外回国人员加入到国内芯片设计公司，为团队带来新的血液和理念。

最后，但同样非常重要的是，加强国际合作，不断拓宽与全球主要半导体制造商、设备供应商以及软件开发者之间的人脉关系网络。这不仅可以帮助国内企业获取最新信息，更能促使跨国合作项目顺利开展，有助于形成共同发展的大环境。

综上所述，要想在未来几年内提升自身在半导体设计领域的地位，就必须从加强基础研究开始，从人才培养走到政策扶持，再到不断提高研发投入，最终达到工业化规模生产。而且，这一切都需要一个紧密相连的人才梯队、大数据智能平台、小微创业生态圈共同作用才能实现真正意义上的转变。不管风雨，只要坚持正确方向，无疑会迎刃而解，最终成为世界领先的一员。