2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办，这是一场集结全球电子产业精英的盛会。展会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，覆盖汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子和电力电子等领域，邀请了100多位国内外知名专家和企业家进行技术分享。预计此次活动将吸引超过5,000人参与，无论是了解最新的行业动态还是寻找解决方案，都能在这里找到全面、前沿且富有活力的技术交流机会。

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同期论坛一览：

国际汽车电子、系统与解决方案主题系列活动 - 汽车技术日高峰论坛

时间：4月13日

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店

主要议题：新能源汽车市场走势分析，以及各细分新能源技术市场；自动驾驶技术路线及关键技术突破与发展趋势探讨；车用雷达芯片元器件革新及应用探讨等。

2021中国汽车人机交互HMI创新大会

时间：4月13日

地点：上海浦东星河湾酒店

主要议题：聚焦汽车人机交互HMI结合场景技术探索、新能源汽车国际化等。

国际电力电子创新论坛

时间：2021年4月14-15日

地点：N4馆二楼M46会议室，上海新国际博览中心

主要议题：功率半导体与电源前沿技术、新材料、新器件与应用等。

国际医疗電子創新的論壇

時間: 2021年4月14日

地點: N5館二樓M47會議室， 上海國際博覽中心

主要議題: 疫情下醫療電子產業現狀與發展趨勢可穿戴醫療電子與健康物聯網醫療人工智能與5G技術應用等。

國際嵌入式系統創新的論壇

時間: 2021年4月14日

地點: N2館二樓M42會議室， 上海國際博覽中心

主要議題: 人工智能嵌入式AI芯片技術RISC-V生態建設物聯網安全技術工業物聯網車聯網MCU物聯網設計開發趨勢相關演講嘉賓包括意法半導體德州儀器ADI英飛凌恩智浦微芯晶丰明源中科芯航顺科技峰岱科技国民技华大半导体台达卧龙西门子ABB松下日本電产富士電機三菱德昌东方柏林光学设备公司安瑞光学设备有限公司金刚玻璃材料有限公司天津市鑫诺斯科技有限公司北京中创讯科技有限公司深圳市奥拓软件股份有限公司北京迅捷通信有限责任公司成都九鼎信息科技有限公司成都瑞康生物制品有限公司四川省凯旋生物医药研究院。

第四届中国国际系统级封装研讨会主要议题包含SiP（系统级封装）技术发展趋势以及面向5G应用的SIP（System in Package）的未来发展方向。

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