英伟达与软银可能就Arm芯片封装事宜进行自然洽谈近几周内有潜在收购方案浮现
据彭博社披露，英伟达近几周与软银就Arm芯片封装领域的收购议题进行了深入洽谈。除了英伟达之外，还有其他潜在竞争者可能会加入这场激烈的收购战。Arm作为全球智能终端中广泛采用的处理器设计公司，其业务正在向PC和服务器市场拓展，而英伟达则以其领先的地位在图形和高性能计算领域占据优势。
Arm的前身是英国的一家芯片设计公司，2016年被软银以320亿美元的价格并入其旗下，以此来推动其愿景基金（Vision Fund）的发展。然而，由于新冠疫情对经济造成的冲击，软银集团开始考虑出售部分资产以偿还债务或回购股票。
报道指出，Arm也成为了软银出售资产的一部分。本月14日，一份华尔街日报新闻稿显示，软银正探讨是否将Arm部分或全部股份出售，或是通过首次公开募股（IPO）让它重新上市。在这个过程中，高盛集团担任顾问，对相关审查工作进行着初步阶段性的评估，但目前尚未揭示业界对于Arm潜在价值的大致情况，以及最终是否会采取行动。
值得一提的是，在AI浪潮和自动驾驶技术等新兴市场迅速增长的情况下，英伟达自2016年以来，其股价和市值都经历了显著增长，从最初发行时仅为2.3亿美元，最终突破2513.14亿美元，使其成为全球市值第三大的半导体公司。此举不仅超越了长期领先者的英特尔，也使得三星电子排到了第二位。
尽管如此，如果交易能够成功完成，它将赋予英伟达绝大多数手机、平板电脑芯片领域的控制权，并且在PC及服务器市场中拥有一定程度的地缘政治优势。根据彭博社分析，这笔交易可能会成为历史上最大的一笔芯片行业收购案例。
然而，有消息人士指出，即便存在这样的合作意向，不代表最后能促成交易，因为同时还有另一种选择——让Arm重新上市。此外，就目前看来，对于未来业务发展而言，不太需要依赖于现有的ARM架构；此外，由雷锋网提供信息显示，他们认为 英伟达已经参与RISC-V基金，所以他们更倾向于新的技术而非现有的ARM架构。
关于此事宜，上述各方均未做出正式回应。
