在自然的律动中，我深入探讨了芯片工艺制程的新境界：中国自主生产芯片的可能性。从最初的0.35微米到0.25微米，再到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm和14nm，芯片工艺制程不断进步。在提高工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达到10nm甚至7nm。我发现，强调纳米级制是非常重要，但真实情况比这一逻辑要复杂得多。

理论上来说，许多因素都在工艺制程上发挥作用。以7nm为例，更小的几何尺寸意味着每平方毫米有更多的晶体管，这意味着更高的密度、时钟速度更快、散热设计功耗更低以及更低晶体管电压。我注意到，看似相同的制程可能也存在差别。例如，台积电所称的10nm对应于英特尔所称的是14nm，而台积电及其合作伙伴称之为7nm技术，在对于英特尔而言却是接近10nm。

我分析了英伟达推出Nvidia Turing，该芯片是台积电12nm芯片，并且尽管英伟达在晶体管尺寸、小于或等于其竞争对手但仍能提高IPC（指令并行性）的比率。这表明架构对芯片成功至关重要。即使两家公司使用相同制造几何尺寸，如英伟达现在使用的是7纳米，一旦宣布推出消费级GPU，与AMD下一代大型Navi GPU进行比较将会很有趣。

预计苹果将于2020年9月发布5NM A13，而高通Snapdragon 875预计将使用相同工艺制程并于今年晚些时候（最有可能在12月）发布。此外，由于禁令，华为可能会被排除在采用5NM芯片之外，但通常情况下，华为是第一批寻求最小晶体管客户之一。

较小的地形可以随着晶体管获得更高功率而增加电池寿命，并且从几何学上讲，可以在同一表面上放置更多晶体管。我发现过去，由于功率TDP限制，即使ATI/AMD和英伟达也是最早追求最小晶体管公司，因为GPU消耗尽可能多的一次能源，以支持高分辨率和帧速率需求。

CPU与晶体管之间有一种神话，它们不是由单一数字定义，而是一系列复杂因素共同作用下的结果。例如，我观察到了AMD Ryzen 3000系列虽然以7NM制造而闻名，但实际上其I/O部分则以12NM制造。这就意味着几乎每个人都将其CPU称为7NM，但事实上的关键组成部分并不完全基于这个数字。

营销策略也起到了至关重要的地位，因为事实上，有一定比例的人只关注渲染性能，但是在营销中，最关键的是谁获得了最高CineBench分数。而对于最终用户来说，无论内核数量如何，都不能提升游戏性能。在移动笔记本电脑市场中，即便AMD凭借其移动产品达到7NM制程，也无法胜过Ice Lake，其AI优化能力让它能够运行AAA级游戏如《战地风云5》1080P模式良好。

最后，我认为竞争激烈正是行业的一个好现象，不仅促进了技术创新，而且还鼓励各厂商持续改善自己的产品，使得消费者受益匪浅。不过，我们必须认识到，在追求更小节点时，还需要考虑实际应用中的挑战和成本效益问题，以确保技术发展既可行又有效果。