PCB线路板制造流程工控机技术在社会应用中的外观检查重要性
导语：一般的PCB制造过程会在两个关键步骤完成后进行全面的检查工作：首先是线路的完成，包括内层和外层；其次是成品检验。本章节将专注于线路完成后的检测流程。
1、前言
一般的PCB制造过程会在两个关键步骤完成后进行全面的检查工作：首先是线路的完成，包括内层和外层；其次是成品检验。本章节将专注于线路完成后的检测流程。
2、检查方式
2.1 电测
2.2 目检
利用放大镜附带圆形灯管来视察线路质量以及对位准确度。对于外层，还需要检查孔及镀层质量，这通常在备有10倍目镜的情况下进一步确认。这是一种传统的作业模式，因此人力需求相当大。但随着高密度设计板子的普及，使用肉眼进行检查已经无法满足要求，因此我们引入了AOI（自动光学检验）技术。
2.3 AOI - Automated Optical Inspection 自动光学检验
由于线路密度不断提高，并且对规格要求越来越严格，所以单纯依靠目视加上放大灯镜已不足以过滤所有缺陷，因此引入了AOI技术。
2.3.1 应用范围
A. 板子类型 - 信号层、电源层、钻孔后（即内外层都可）
底片、干膜、铜层（工作片、干膜显像后，线路完成后）
B. 目前AOI应用主要集中在内层线路完成后的检测，但更大的一个取代人力的制程是在绿漆之后已做焊垫表面加工（surface finish）的板子。尤其是在BGA领域，板尺寸小，线又细，数量大，对单人力的需求非常惊人。然而，在这一领域中还存在技术上的挑战等待突破。
2.3.2 原理
目前工业上广泛使用的是CCD和Laser两种自动光学检验技术；CCD主要通过卤素灯通透光束，对未经黑化的铜面反射效果进行断接或短路判读，以适用于未黑化前的内层或未涂漆前的外層。而Laser AOI则针对基材部分，用强烈激光照射，使之产生荧光，然后根据荧光强弱差异进行判断。早期Laser AOI对双功能基材产生荧光效果不够明显常需加入少许荧光剂增强，其误报率较高。此类激波信号穿透薄板时可能导致误判。在四功能基材中，该基材本身具有增强荧光效果，更为适合激波信号侦测。现在更先进的激波科技之AOI，可以利用激波荧发出信号，从而提升侦测能力多样化地发展，而当前最主流的一种自动探测设备就是通过一种称为“三维扫描”或者说“立体探查”的方法去实现这个目标，使得它能否完全取代所有阶段的人工视觉检查仍然是一个值得深入讨论的话题。