德克威尔远程IO模块赋能半导体行业晶圆搬运设备的无缝协同 协议链接CanBus
在晶圆制造领域，自动化的应用程度达到了工业制造中最为精细和先进的水平。其中，晶圆搬运作为半导体生产过程中的关键环节，其要求不仅是高精度与高速度，还需保证极低的污染率和最高的可靠性，这些条件对人工操作提出了极大的挑战。
为了确保晶圆在传送过程中的安全与质量，不受人类操作带来的潜在风险影响，现代技术已经能够提供一系列先进的解决方案。德克威尔远程IO模块正是这样的创新，它以其稳定、精确、高效等特点，在半导体行业内得到了广泛认可。
01、行业深度
晶圆作为半导体加工中不可或缺的一部分，其移动过程对于整个生产线来说至关重要。随着纳米级厚度晶圆的普及，这种薄如纸张但价值连城的小片材料被迫接受了更加严格且复杂的处理流程。在这种情况下，即使是一点小挫痕都可能导致设备故障，从而影响整条生产线乃至整个项目。
02、工艺详解
为了应对这些挑战，专家们设计了一套完整的搬运系统，该系统依赖于机器人辅助来实现从装载到卸载这一系列动作。这包括高速、高清洁度地将硅基晶圆从一个容器转移到另一个容器，并确保每一步都能保持完美无瑕，以防止任何形式的手动干预导致污染或损坏。
03、德克威尔方案实施
在这项特别重要的情景下，我们采用了德克威尔IO模块与光刻机紧密合作，为板级和晶圆级产品移位提供支持。通过单机分布式安装方式，将德克威尔FS一体式远程IO模块部署到移位机各个工作站上，以便于传输信号并控制电磁阀开闭。此外，每条输送线通常会配备约7台FS系列数字量模块，以确保通信稳定性最大化。
04、FS系列I/O优势展示
我们的FS系列一体式I/O具有多重优越之处：
支持广泛工业协议：包括EtherCAT, PROFINET, DeviceNET, CC-Link, CC-LinkIE Filed Basic等，让用户拥有更多选择。
快速安装设计：直插端子简化连接过程，大大提高工作效率。
优秀空间利用：产品尺寸小巧，但功能强大，可轻松集成各种环境。
高性能通信：数据包丢失几乎为零，加强了整体系统稳定性。
应用范围广泛：适用于物流业、中芯产业以及自动化单元设备等领域，为客户提供全方位支持。