中国芯片难题自给自足的梦想与技术实力之间的差距
基础设施落后
在全球化的大潮中，芯片产业不仅需要先进的技术，还需完善的生产线和检测设备。中国虽然在这个领域投入了大量资金，但现有的基础设施相对落后。例如，用于制造高端芯片的深紫外光刻机（DUV）等关键设备，在国内尚未形成完整供应链，这限制了国产芯片生产能力。
人才短缺
科技创新离不开优秀的人才支持。在国际竞争激烈的芯片行业中，人才是国家竞争力的重要组成部分。但是，由于学术研究、工业实践以及市场需求之间存在一定隔阂，中国目前在这一领域仍然存在人才短缺的问题。此外，与国外顶尖高校和研究机构相比，中国大陆在核心技术领域的人才培养体系还未完全形成。
研发投资不足
要实现从原材料到终端产品全方位自主可控，最根本的是加大研发投入。不过，从政府政策到企业实践来看，大多数公司和研究所对于新兴科技尤其是半导体行业所需的大规模集成电路设计、制造工艺开发等方面并没有做好充分准备。因此，即便有意图也难以迅速提升研发水平。
知识产权保护问题
知识产权保护是推动创新发展的一个关键因素。在全球范围内，对于某些核心技术，如晶圆代工、封装测试服务等，如果不能有效地维护专利权，就会面临被海外巨头抄袭或其他形式侵权的情况。这导致一些企业为了避免风险而选择跟随国际标准，而不是积极进行创新的探索工作。
市场壁垒与国际合作挑战
由于当前美国及其盟友对出口控制非常严格，一些高端芯片制作中的关键材料和设备即使通过法律途径也很难获得。这就意味着想要实现真正意义上的“闭环”独立，不仅要解决上述问题，还需要克服跨国合作时可能遇到的政治障碍。尽管中国政府正在努力打破这些壁垒，但这是一个复杂且长期性的过程。