工控数据测控技术中常用的非接触式测厚法真是多到数不胜数不仅精确无比而且操作简便简直就是量身定制的解决
在板材厚度检测领域，非接触式测厚仪以其对材料的温和性和多样性能力而受到青睐。相比之下，接触式测厚仪可能会对板材造成更大的损害。此外，不同类型的非接触式测厚法能够适应各种复杂条件下的检测需求。
目前，最常见的非接触式测厚技术包括光电法、激光法和射线法。以下是这些方法如何应用于不同的检测场景：
光电法
光电法利用照射一侧板材并根据产生的阴影来确定其厚度。这是一种受限的方法，只能用于检测较窄带钢等小型板材，并且需要确保板材不倾斜，以免无法通过补偿算术获得准确结果。此外，这种方法仅能检测边缘尺寸。为了实现宽阔面部与高度精确性的双重目标，对于窄带钢这样的产品通常采用两组独立的探头进行操作。
激光法
激光技术依赖于高级激光探头，可以广泛应用于大多数板材类型，但对于具有大量空隙或涂层覆盖的大型物料则不适用。这是一种点状激光扫描技术，它可以在任意位置提供精确的厚度数据，而且还能同时进行多点扫描。
射线法
射线测试设备主要用于薄片材料上的精密检查，因为随着板材越来越粗糙所需增加射线强度，从而降低了该设备使用效率。它的一大优点是检验精度极高，但缺陷就是存在放射性风险。
基于生产所需木质材料情况选择合适的手段执行细致检查，保证最终产品质量。在这方面，激光测量已经成为了首选，其不仅支持常规温度下铝合金及其他金属制品，还可处理热轧加工后的特殊金属件。
