凌华科技荣登PICMG COM Express 载板设计指南第二版领跑嵌入式领域的四大方向智能硬件工
模块化嵌入式计算平台领域的领军企业——凌华科技，今日宣布全面支持PICMG® COM Express®载板设计指南第二版。这个更新版本由专门为此任务而设立的PICMG®小组委员会精心策划和实施，以确保其内容能够完美契合最新的技术发展和市场需求。在这一版本中，PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的最新信号设计规则得到了进一步优化，这包括了对第三代PCI-Express、超高速USB、SATA 6Gb/s以及数字显示接口（DDI）的详尽描述，以及它们在实际应用中的指导原则。此外，该指南还提供了HMDI、DVI和DisplayPort输出等接口的参考原理图，为用户提供了一站式解决方案。
作为凌华科技CTO兼PICMG ®小组委员会主席Jeff Munch的话语深刻体现了这一更新背后的重要性：“为了确保我们的设计规则能够在复杂多变的市场环境中生存下来，我们必须不断创新，并且投入大量时间和资源去模拟这些最新采用的高速信号。这次发布不仅是对我们过去努力的一个总结，更是一个新篇章的开始。”
新的PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版不仅包含了外部电路所需的参考原理图，还详细阐述了如何通过扩展所支持的总线来实现系统功能，以及如何在基于COM Express® 的系统上增加外围设备和扩展插槽。对于那些致力于开发定制化COM Express® 系统载板的人来说，这份指南无疑是一本宝贵的手册。
“开放规范意味着不断进步，而我们要做的是保持这种进步。” PICMG协会总裁兼主席Joe Pavlat说，“我们非常感激像凌华科技这样的成员能够积极参与到这项工作中，并为此付出了巨大的努力。”
值得一提的是，PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版还包含了一些额外信息，以帮助用户更好地理解如何使用COM Express® 模块来构建高效、高性能的嵌入式系统。对于想要深入了解更多关于COM Express® 载板与系统设计的人们来说，可以直接查阅完整版本中的COM Express 规范。
最后，让我们一起回顾一下关于PI