凌华科技荣登PICMG COM Express 载板设计指南第二版助力嵌入式开发与软件创新的新篇章
模块化嵌入式计算平台领域的专业领军企业——凌华科技今日宣布其全面支持PICMG® COM Express®载板设计指南第二版。该更新由专门为此任务而设立的PICMG®小组委员会精心策划，旨在反映最新一代PCI-Express、超高速USB、SATA 6Gb/s和数字显示接口（DDI）的设计规范，并包括了最新信号的相关参考原理图，以支持HDMI、DVI和DisplayPort输出。这些规范对于确保系统性能至关重要，特别是在高性能通信、军工和工业应用中。
作为凌华科技CTO，同时也是PICMG ®小组委员会主席的Jeff Munch表示：“我们致力于提供最佳解决方案，为客户带来最优质的产品体验。这份设计指南不仅是对我们行业的一次巨大进步，也是对客户期望的一次回应。”
新的设计指南为用户提供了详尽的信息，用于创建定制化基于COM Express®模块的系统载板。这些指导文件包含了外部电路所需参考原理图，以及如何通过扩展总线来支持各种COM Express®外设功能，以及如何在基于COM Express®系统中集成外围设备和扩展插槽。
Joe Pavlat, PICMG协会总裁兼主席，在接受采访时表达了他对这种合作精神以及各成员单位如凌华科技等公司积极参与这一事业所表现出的敬意。他强调：“我们的开放规范正逐渐成为一个动态发展与不断完善的事实，这对于满足市场需求尤为关键。”
关于如何更好地利用这份新发布的载板设计指南，用户可以进一步查看完整版本中的详细信息。在那里，他们将找到有关实现各种COM Express®外设功能所必需参考原理图，以及如何在现有基础上进行进一步扩展和改进。
最后，对于寻求了解更多关于PICMG ®及其丰富标准库的小伙伴们，可以访问官方网站以获取更多信息，或直接联系他们获得最新资料。此刻，让我们共同期待未来带给我们的无限可能！