芯片封装工艺流程概述
封装前处理
芯片封装工艺的第一步是对芯片进行预处理，这一过程通常称为封装前处理。其主要目的是清除芯片表面的污垢和杂质，确保接触点的洁净度。首先，将待封装的芯片放置在专用的清洗设备中，用高纯水或特制的清洗液彻底冲洗掉任何可能存在的尘埃、油脂等杂质。此外，还会使用紫外线照射技术来消除表面残留物，并进一步提高接触点间隙。
导电胶涂覆
在完成了上述预处理后，下一步便是将导电胶涂覆到晶体管上的引脚上。这一过程涉及精细控制，以确保每个引脚均匀地涂抹有适量且厚度一致的导电胶。在此之前，引脚会被经过特殊设计以形成一个微小凹槽，以便于导电胶充满并固化成坚固而透明的保护层。这样做不仅可以防止物理损伤，也能有效隔绝环境因素对电子元件造成影响。
烧录与焊接
随后，带有导电胶涂覆后的芯片需要通过热风烘烤或激光烧录技术将塑料基材内嵌入金属粉末，从而形成良好的导通路径。在这个阶段，如果是IC（集成电路）还需要进行焊接操作，将连接器与主体相连。这种连接方式使得IC能够与其他电子元件组合使用，而不会因为机械摩擦导致断开。
封套材料选择与裁切
对于各种类型和规格不同的晶体管，都需要根据它们所承担任务和工作环境来选择合适的封套材料。一旦确定了最佳材料，就进入裁切环节。在这里，采用高精度机械设备从大型母版中剪切出多个相同尺寸的小块，然后这些小块被用于制作具体型号的一系列封套零件。
封套注塑成形
最后一步是在注塑机中加入热熔性塑料，使之融化并按照一定设计模具压入至晶体管周围形成完整且精准地定位到的包裹结构。在整个过程中温度、压力以及注塑时间都必须严格控制，以保证最终产品质量。此外，由于现代工业要求高度自动化，所以大部分生产流程已经实现自动化管理，从而极大提升了效率和产量。